刀片、硅片、陶瓷插芯专用CBN砂轮

发布日期:2019-04-19 10:15:28

磨料为CBN,采用陶瓷结合剂烧结成型,具有硬度高,磨削速度快,加工精度高等特点。适用于PCD/PCBN复合片、陶瓷、硬质合金、宝石、插齿刀、半导体、铷铁硼等超硬工件的加工成型。

 硅片减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。我所生产的硅片减薄砂轮可替代进口产品,在日本、德国、美国、韩国及国产磨床上稳定使用,砂轮磨削性能优越,性价比高。    
    加工对象:分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等
    工件材料:单晶硅等半导体材料
    应用工序:背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工
    形状代号及规格:

注:其他规格也可根据用户图纸加工
砂轮标记示例:

 订货建议:
    初次订货时,请您提供以下参数,便于我们协助您选择适合的减薄砂轮
    1、 砂轮图纸或具体尺寸及所加工晶圆尺寸
    2、 所用磨床型号或磨削方式
    3、 各轴磨削余量、进给速度、转速
    4、 工件精度要求

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